X-謝線鍍層測(cè)厚及金屬分析儀/螢光X線膜厚計(jì)

更新時(shí)間：2025-10-25

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來(lái)進(jìn)行測(cè)量，下但可以測(cè)量金屬層厚度及金屬之間的比重，還可以進(jìn)行金屬物料分析。

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FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
XDLM@—C4是采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法來(lái)進(jìn)行鍍層厚度
的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)
雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣
可以測(cè)量。
它還采用*的焦距距離計(jì)算辦法(DCM)，操作
員現(xiàn)在可以隨時(shí)改變焦距測(cè)量，對(duì)一些形狀復(fù)雜的工
件尤其方便。

FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括：特
大及槽口式的測(cè)量箱、向下投射式X—射
線，方便對(duì)位測(cè)量、軟件在視窗98下操
作、可在同一屏幕清楚顯示測(cè)量讀數(shù)及
工件的位置。

Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設(shè)計(jì)是專門測(cè)量金屬鍍層厚度的
儀器，它是采用WinFTMV．3的軟件，計(jì)算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、
DCM(Distance Con“olled Measurement)及強(qiáng)大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
C4已經(jīng)可以在不使用標(biāo)準(zhǔn)片調(diào)校儀器之下，一樣可以進(jìn)行測(cè)量。

應(yīng)用方面:
罩性金屬鍍層厚度測(cè)量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP(無(wú)電浸鎳)在
Fe上等
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量，例交口： AuCuCd在Ni上等
雙鍍層厚度測(cè)量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
Sn／Cu在黃銅上等
雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層)，例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
三鍍層，例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
金屬成份分析，多可以分析四種金屬元素

規(guī)格:
主機(jī)——高650mmx闊570mmx深740mrn；重55kg
測(cè)量箱一高300mmx闊460mmx深500mm
XDL@—B：圓形準(zhǔn)值器一中0．3mm
XDLM@—C4：4倜準(zhǔn)值器一中0．1 mm；中O，2mm；
中0．3mm及0．05X0．3mm
X一射線向下投射
主機(jī)上有直接測(cè)量鍵
可調(diào)校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV
彩色顯示測(cè)量位置，焦距距離計(jì)算辦法(DCM)大
焦距調(diào)節(jié)為80mm
外置式電腦(Pentium或同級(jí))及VGA彩色屏幕
可選配自動(dòng)或手動(dòng)的測(cè)量臺(tái)

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